Gumi unpack Blog

そうですかそうですか
立体なんですね。
記事↓
http://www.asahi.com/business/update/0505/TKY201105050046.html

私の服のデザインの先生は、ずいぶん5年前から
「数年後には、この形になるよー」
とおっしゃってましたが、
結構早かったですね。

という事は、ジェルキューブ型の冷却システムも
そろそろお披露目なんですかね？

まぁ、ジェルの冷却材は、ベットマットなど
かなり前からありますから、
それを半導体向きに改造しつつ
アタッチメントを付ければよろしい。
てっことですかね。

省電力はいまや直近の課題。
頑張ってくだだしあ、intelさんとAMDさん。

[0回]